高低壓焊接組件的技術(shù)介紹

  壓力焊是對(duì)焊件施加壓力，使接合面緊密地接觸產(chǎn)生一定的塑性變形而完成焊接的方法。常用的壓力焊有電阻焊與摩擦焊，此外壓力焊還有超聲波焊和爆炸焊，但應(yīng)用較少。

  壓力焊過(guò)程是通過(guò)適當(dāng)?shù)奈锢?化學(xué)過(guò)程，使兩個(gè)分離表面的金屬原子接近到原子能夠發(fā)生相互作用的距離（約為0.3~0.5nm）形成金屬鍵，從而使兩金屬連為一體，達(dá)到焊接目的?？梢?jiàn)，壓力焊是通過(guò)對(duì)焊區(qū)施加一定的壓力而實(shí)現(xiàn)的，壓力大小與材料種類、焊接溫度、焊接環(huán)境和介質(zhì)等有關(guān)，壓力的性質(zhì)可以是靜壓力、沖擊力或爆炸力。在多數(shù)壓力焊過(guò)程中，焊接區(qū)的金屬處于固態(tài)，依賴壓力（不加熱或伴以加熱）作用下的塑性變形、再結(jié)晶和擴(kuò)散等過(guò)程而形成接頭。

  擴(kuò)散焊是在一定溫度和壓力下，經(jīng)過(guò)一定的時(shí)間，通過(guò)連接界面原子間相互擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)連接的方法。
  通過(guò)一定壓力、加熱、超聲波等手段，在接頭內(nèi)金屬不熔化前提下，使被連接面之間發(fā)生原子擴(kuò)散，該連接技術(shù)有時(shí)被稱為鍵合技術(shù)。引線鍵合在基于壓力焊原理的微連接技術(shù)中應(yīng)用最廣泛。引線鍵合是將半導(dǎo)體芯片焊區(qū)與電子封裝外殼的I/O引線或基板上布線焊區(qū)用金屬細(xì)絲連接起來(lái)的方法。
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